均匀分布应该是最好的状态，觉得不太可能做到。这个问题很好，我想因为气压的高低差比较大，在刚进入真空室时是气流，由于档板等的阻碍后会向不同方向运动，这时可认为是初步的均匀，但由于真空室各个地方的气压不同，流速也是不一样的。所以这个状态比较复杂。你所担心的是由于气流不均匀会影响成膜？
高折射率的镀得比低折射率的要慢，所以MASK就相对小
对环状坩埚,在用一段时间后总会出现或大或小的空洞,请问各位有什么好的判断方法吗?怎样避免出现空洞呢
1. 镀膜过程中观察电流有无变化:出坑电流会变小
2.镀膜结束观察:比较直接且一目了然
3.空洞的位置:如在边缘且较小则影响不大
避免方法:
1.加强熔料
2.改善熔料方法
3.加料方面
我们做TOOLING一般就是做单层膜，光学TOOLING和水晶TOOLING，尽量用长波（低级次）的PEAK去判 做tooling不需要大量的实验，修好分布以后，做单层膜就可以抓出光学和水晶tooling 光斑的影响对Tooling很大，最好用眼睛看光斑的位置大小，并且与上一次作对比。个人认为，调tooling的话比较不方便，还是调光斑的位置、大小好一点。NBPF2的晶控镀两层AR还是可以了。
经过优化设计的膜系大致的工艺实施方法为：
1.确定工艺参数：工作压强、基板温度、各种材料的成膜速率，离子源工作参数；
2.在此工艺参数下作5H，5L，测量光谱透过率曲线；
3.计算出H,L膜料的折射率值；
4.用此折射率值进行优化膜系的设计；
5.应用优化膜系镀膜，测出光谱曲线，并与设计曲线对比；
6.对比结果如有明显差异，说明实际折射率与设计时使用的折射率不同；
7.适当修改设计中使用的折射率值进行重新优化设计并镀膜，使测试曲线更逼近设计曲线。
