北京时间7月10日消息，台湾上游供应链消息称，英特尔预计将为在明年第二季度发布基于Haswell平台的第三代超极本提供设计建议，这其中包括采用3D显示屏、高清用户界面以及传感器等。
消息称，随着第三代超薄本中加入触摸屏控制、安全功能以及机壳、电池、铰链、固态硬盘等新组件配置，它将进一步实现英特尔的超极本设计初衷。
以机壳为例，英特尔从汽车和航天工业借鉴了一种新的机壳制造方法，可将制造成本大幅降低65%。新机壳预计将在2013年完成，将进一步降低第三代超极本的生产成本。
同时，超极本还面临苹果和MacBook Air设计专利的威胁，超极本厂商需要在研发上投入更多的人力和时间以避免侵犯这些专利。消息称，该问题已经致使一些厂商在超极本计划上犹豫不决。
