近日，赛灵思宣布正式发货全球首款异构3D FPGA，Virtex-7 580HT。“采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的 FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。”
那么什么才是异构3D FPGA呢？根据赛灵思所说，3D FPGA是指“堆叠硅片互联 (SSI) 技术”，可以将多个芯片整合为单个芯片，同时与多芯片方法相比，其每瓦特的晶片间带宽增加了 100 倍。SSI 利用无源（无晶体管）65nm 硅中介层上的与大节距硅通孔 (TSV) 技术整合在一起的业经验证的微凸块技术，在单个 FPGA 器件上提供了高可靠性的互连，同时性能没有丝毫降低。这一突破性技术为需要高逻辑密度和巨大计算性能的应用提供了更紧密的高级系统集成。
另外，首款异构架构，是指通过SSI技术，将增强型超级逻辑区域 (SLR) FPGA 晶片与 25-28.05 Gb/s 收发器集成在一个无源硅中介层上，以创建三维 (3D) 晶片堆叠最大的 Virtex-7 HT 器件可提供最多 870K 的逻辑单元。
堆叠硅片互联技术在完整生成最大容量的 FPGA 方面要比传统方法快。此外，SSI 技术还可以使 Xilinx 在 FPGA 系列产品发布之初便可以推出超大容量的 FPGA。利用堆叠硅片互联技术的 FPGA 是新一代有线通信、高性能计算、医疗成像处理和 ASIC 原型设计和仿真等应用的理想之选。
利用堆叠硅片互联技术的 Virtex-7 FPGA 器件
Virtex-7 FPGA
Virtex-7 T 7V1500T 7V2000T - 现已开始供货
Virtex-7 XT 7VX1140T
Virtex-7 HT 7VH290T 7VH580T - 现已开始供货 7VH870T
赛灵思堆叠硅片技术产品系列：
Virtex-7 T 系列
世界首款利用堆叠硅片互联技术的器件Virtex®-7 2000T现已发货。以往在单个 FPGA 器件中不会提供如此众多的可编程资源（逻辑、存储器、串行收发器和 DSP 元件），但 Virtex-7 2000T FPGA 器件却做到了这一点。Virtex-7 2000T 拥有 68 亿个晶体管，可支持 200 万个逻辑单元，是当今世界无可争议的最大 FPGA 器件。
Virtex-7 XT 系列
Xilinx Virtex7 -XT FPGA 为高性能的收发器、DSP 和 BRAM 提供了最高处理带宽。Virtex-7 1140XT 器件将96 个支持无与伦比的 10G Base KR 背板技术的串行收发器、5.3 TMAC 的 DSP 和 67 Mb 的内部存储器和超过 100 万的逻辑单元完美集成在一起。
Virtex-7 HT 系列
Xilinx Virtex-7 HT FPGA 将是首款利用堆叠硅片互联技术在单个器件中集成异构芯片的产品。Virtex-7 HT FPGA 将利用 SSI 技术将特性丰富的 28nm FPGA 芯片与集成的 28Gbps 收发器完美整合在一起，成为了具有业界最高带宽的平台。这些器件可为下一代通信系统的 100G-400G 线路卡提供最大型单个 FPGA 解决方案。
