随着消费者对PC移动性的要求越来越高，PC轻薄化将是今后笔记本的发展潮流所向，大家可以看到，相比早期的PC而言，目前移动PC便携性已经相当优秀了，不过受限于主板、键盘、屏幕等硬件设备所限，其轻薄化最终还会是有一个限度的，到时，就需要有打破目前局限，出现跳跃性的进步。例如在显示方面，以后就很有可能会发展成我们经常在科幻电影中见到一种三维的全息通讯技术，可以把远处的人或物以三维的形式投影在空气之中，就像电影《星球大战》和《阿凡达》中的场面。
不过，对于今年各大厂商重点投入的Ultrabook(超极本)，可以说它已经做到了目前笔记本轻薄化的极致，并且重点是不损失其原有的高效性能，让消费者享受到高科技所带来的便利。超极本是怎么做到如此轻薄的，今天，笔者就为大家揭秘其瘦身的秘密!
从外部结构开始，Ultrabook便进行了全方位的轻薄设计，当前的Ultrabook大多采用了铝镁合金外壳材质，相较传统本常用的聚酯塑料材质而言，重量更低同时强度、韧度更高，还能有效提升热导性。而从内部结构来看，Ultrabook与以前的大多数超轻薄本一样，内部采用了单层设计，即C、D壳之间只有主板这一层，键盘与C面是一体化设计。
在超极本的内部核心主板方面，为了实现轻薄最大化，其主板面积大小在设计上就远小于传统的笔记本，为了尽量利用有限的内部空间，Ultrabook将无线网卡、固态硬盘、读卡器接口等功能模块从主板分离，填入到机身内部的空余区域，通过数据线与主板连接，这样的设计可谓用心良苦，在尽量不损失功能性的同时保证轻薄。
轻薄化的同时让消费者担心的就是散热问题了，虽然采用了Sandy Bridge平台核芯显卡，但与传统轻薄本相比，Ultrabook的散热器无论是风扇直径、散热片厚度还是热管直径都只能算是袖珍版，这便是超低电压处理器带来的优势，解决了散热器这个“大块头”之后，同时也可以有效降低机身后端的厚度。
与传统笔记本不同，Ultrabook的处理器采用了固化设计(FCBGA1023封装)，不可更换，由于没有插座，Ultrabook在处理器端的厚度同样得到了降低，散热器设计也更简单，但维护难度和成本却明显提高。在内存模块方面，Ultrabook也同样继续延用了固化设计，内存颗粒直接焊在主板上，也正因为如此，Ultrabook标配的内存容量都比较大，而且都是采用的高品质内存。
在超极本中，电池设计采用了平板电脑的方案，使用了锂聚合物电池，最大的特点就是薄，而且可以根据机身的设计来塑形，并且多数不可以拆卸。以宏碁S3为例，其电池厚度仅为传统13英寸本采用的锂离子电池的1/5。
可以说为了实现“厚度20mm以下，体重1.4kg以内”的极限目标，Ultrabook无论在外壳用料，还是内部设计的各个细节，都堪称无所不用其极。从设计的角度来看，Ultrabook目标明确，全方位均为轻薄打造，而随着硬件技术的不断进步，超极本已经规划好了三代的发展路线，明年将会是IVY Bridge、第三代是2013年的Haswell，这三款处理器在性能逐渐升级，同时功耗也会越来越低，相信超极本的设计也更加轻薄。
